博翔科技為專業機械設備歐規/台灣TS標章/美規及半導體設備SEMI S2輔導顧問公司
從事設備安全檢測驗證的輔導機構，擁有經驗豐富的機械安全輔導工程師，並與多家國內外知名驗證公司合作。
服務範圍包含各項產業機械、工業電控系統、鞋廠自動化設備、半導體設備及光電廠設備…等產品。
透過我們的服務，協助客戶滿足各國安規的需求，進而提升產品的安全性及競爭力，將產品行銷至國際。
博翔科技有限公司在各大經濟體系的安全認證規範已擁有了十餘年的經驗與經歷，瞭解著安全技術與設計在認證過程的困難點
藉此Protect & Safe 秉著提供更方便更完善的認證與產品給您，
並提供CE認證、TS認證、MD認證、LVD認證、EMC認證、UL認證、NRTL認證、SEMI認證、CB認證、PSE認證、CCC認證、ASME認證、CNS認證、NFPA認證、510K認證等服務，邀請您一起邁向世界的安全技術頂端
博翔團隊核心成員出身法人中心，相較國內其他安全檢測驗證同業，博翔的強項在於成員經驗豐富，輔導過相當多的成功案例，及能為客戶提供從產品查驗、測試、驗貨與取得國外安全認證的一條龍式全方位解決方案
甚至該公司已自行開發出安全護罩、安全模組多項安全元件，期能協助客戶在兼顧「品質、安全、交期與成本」等考量下，提升其產品在全球市場的競爭力。
並且擁有最完善的設備整改服務，以符合國際標準，保證出口！
可採用標準: 2006/42/EC, EN ISO 10218-1, EN ISO 10218-2, EN ISO 11161-1, EN ISO 12100, EN ISO 13849-1, EN 12622, EN 60204-1, EN ISO 13857, EN ISO 13855, EN ISO 13851,SEMI S2, SEMI S10, SEMI S8, SEMI S22, SEMI S14, SEMI S17, SEMI S28, SEMI S26等
請立即點擊上方圖片了解更多細節吧！
| RFRTGE1515VRFEVE15EVEF |
內容簡介
【知己知彼，百戰不殆】
鐵路特考在105年之前，並未將軌道經營與管理列入考科，自106年開始，隨著考科由原先的「行政法」改為「軌道經營與管理」後，本科就成為錄取與否的關鍵，尤其本科是申論題與選擇題各半的混合題型。
【線上討論區】
發現內容闕漏或有任何疑問，可立即至本社討論區回應與討論。
線上系統將提供最新考試訊息與相關資訊。
本書特色
根據考選部之最新考科變更，專書專章針對軌道經營與管理重點攻略。
各章節開頭以條列解釋該章節出現之軌道運輸之相關專有名詞，讓讀者能在最短時間內輕易上手。
舉凡重要文字內容皆以圖形或表格化請專人整理、繪製，圖像記憶大幅升級。
鐵路軼事或軌道相關常識以站長專欄之問答方式清晰呈現，讓非工程領域出身的考生也能輕鬆學習吸收。
軌道運輸即為鐵路運輸，本書中會有鐵路運輸名詞，亦可以軌道運輸解釋。
精選申論題型每題均附上參考解析，針對各式考題重點提攜，選擇題則擇重點題庫進行解析，如果讀者對未附解析的題目有疑慮，可在本社討論區提問。
目錄
【單元命題核心】3
【單元研習要點】3
Chapter1 鐵路運輸概論4
Chapter2 鐵路運輸發展史25
Chapter3 鐵路37
Chapter4 線型58
Chapter5 軌道117
Chapter6 軌道管理與養護作業153
Chapter7 車輛176
Chapter8 保安裝置206
Chapter9 供電系統243
Chapter10 高速鐵路273
Chapter11 都市軌道運輸系統319
Chapter12 台灣鐵路管理局的現況與未來發展393
第二部分 百大精選申論題庫411
第三部分 精選選擇題題庫499
第一回501
第二回509
第三回523
第四回537
【參考資料】549
詳細資料
- ISBN：9789574549542
- 叢書系列：
- 規格：平裝 / 576頁 / 17 x 23.4 x 2.88 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
- 出版地：台灣
- 本書分類：> >
沙子是地殼較為豐富的物質，沙子中所含元素——矽，是地殼第二大組成元素，約占地殼總質量的25%，矽也是半導體製造業的基礎。 重點看沙子，沙子是地球上非常豐富的物質 即便我們身邊有如此之多的矽，但我國在半導體行業的生產能力遠遠不及西方已開發國家，每年進口的晶片已達數萬億，高居進口產品榜首。 下面我們簡單說說沙子是怎麼一步步變成晶片的。 首先，得用碳將矽從沙子（大量含有二氧化矽）中提取出來，以氧化還原的方式，將二氧化矽轉換成純度 98% 以上的矽。 但純度 98% 的矽還不能用於晶片製造，還需採取一些方法將矽進一步純化。純化之後，矽的純度已達標，但是其內部原子排列混亂，無法做為晶片矽基。需要通過一些方法將矽做成單晶矽，實際上就是把非晶體矽或多晶矽轉成為單個晶體的矽棒。 高純度矽要製成單晶矽才能用做矽基材料 有一種叫做拉晶法的工藝，用來將非晶矽或多晶矽製成單晶矽。這種方法是將高純度矽熔化為液體，然後用單晶矽種子和液體表面接觸，一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起，得到的矽棒就是單晶矽。矽棒圓柱直徑，就是所有晶圓廠生產的晶圓尺寸，比如8英寸晶圓、12英寸晶圓，直徑越大，生產難度越高。 拉晶法矽棒製法示意 矽棒經過切割成矽片，拋光成鏡面一般光潔的圓盤，就成了晶圓。這也是晶圓廠的產品——晶圓。英特爾最初製造晶片時晶圓直徑僅2英寸（大概50mm）大小，現在晶圓已經達到12英寸，是當初的6倍大了。 矽棒切割為晶圓 在晶片工廠，晶圓被塗上一層非常薄的藍色光刻膠塗層，這種塗層類似以前的底片，是一種光敏材料。塗過光刻膠的晶圓按設計樣式在紫外光（UV）下曝光，光刻膠曝光後，變成可溶的物質。除去變成可溶的光刻膠，就得到一塊像未蝕刻的PCB裸板，未被光照的光刻膠形成了一層掩膜，蝕刻液將沒有掩膜的部分蝕刻掉一些，就成為了一塊布滿電晶體雛形的裸板。 光刻蝕刻過程示意 在蝕刻好的矽基上注入離子，離子注入在製程工藝中是「摻雜」的一種形式，是通過各種化學雜質離子轟擊矽晶圓表面的曝光區域，改變對應區域內矽導電的方式。經過電場加速的高速離子束速度可超過30萬千米每小時。離子注入完成後，光刻膠也將被清除，而被摻雜的材料（綠色部分）也被注入了外來原子。 離子注入過程 至此，電晶體基本完成。在此基礎上，晶圓表面再塗上一層絕緣層（下圖洋紅色物質），並按設計蝕刻一些小孔。然後，晶圓會被放入硫酸銅溶液中，在表面電鍍一層銅。 電鍍過程示意 經過一層層的塗絕緣層、蝕刻、電鍍、拋光，就得到了複雜的立體電路，而晶圓也被加工成了密布晶片單元的晶片板。 電路製作過程 一塊密布晶片的晶圓 最後經過測試、切割、封裝，一堆沙子就被製成了一塊塊價值高昂的晶片。 切割、測試、封裝過程 本文圖片和動畫均由「老郭的封面」加工自網絡。
| RFRTGE1515VRFEVE15EVEF |
文章來源取自於：
壹讀 https://read01.com/2KM52EP.html
博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010726891
如有侵權，請來信告知，我們會立刻下架。
DMCA：dmca(at)kubonews.com
聯絡我們：contact(at)kubonews.com
台南切膠機設備整改與改機符合CE認證員林全自動保鮮膜包裝機設備整改與改機符合CE認證員林噴墨印刷機設備整改與改機符合CE認證高雄巧克力糖整廠設備設備整改與改機符合CE認證
醫療呼吸器高雄CE認證測試單位 台南多層牛皮紙袋製造機設備整改與改機符合CE認證N95口罩高雄CE認證測試單位 員林電磁閥設備整改與改機符合CE認證推薦美國FCC認證等諮詢輔導取證的檢驗公司 高雄電線電纜押出機設備整改與改機符合CE認證推薦醫療CE輔導認證的檢驗公司 員林超音波寶石加工機設備整改與改機符合CE認證
留言列表
